• 求职状态： 我目前已离职, 可快速到岗
• 意向岗位：售前/售后支持  /  技术员  /  工艺工程师  /  半导体技术  /  装配工
• 期望地点： 鹤城区,陆港经开区
• 期望月薪： 6000-11000元/月
• 工作类型： 全职

工作经验

• 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

  制造部设备班组长、操作员 · 2022.09-2026.03

  1、负责半导体晶圆制造环节的机台操作以及人员管理，严格执行SOP标准流程，确保生产效率和产品良率符合行业标准。 2、独立熟练操作东京精密倒角机，个人日均加工12英寸晶圆1000+枚，良率稳定在99.8%以上。 3、在日常工作中协助配合设备工程师、工艺工程师以及品质工程师完成机台维护、调试及工艺验证，优化晶圆加工、耗材更换流程，减少设备停机时间，提高效率，降低报废率，获班组效率奖励。

教育经历

• 湖南国防工业职业技术学院

  • 汽车制造与装配技术 · 大专
  • 2019.09-2022.06